擴(kuò)散爐用作半導(dǎo)體器件和集成電路生產(chǎn)中進(jìn)行半導(dǎo)體微粒擴(kuò)散和氧化工藝的設(shè)備,是由耐高溫石英材料制成的管狀電阻加熱爐,在其主加熱段,電熱絲均勻環(huán)繞其上,可以完成硼擴(kuò)散、磷擴(kuò)散、氧化、退火等半導(dǎo)體材料的實驗與生產(chǎn)工藝。真空爐
作為本例控制對象的擴(kuò)散爐,其技術(shù)指標(biāo)列舉如下:硅片規(guī)格:4”,6”,8”。
溫度控制范圍:350—1250℃,瞬時可達(dá)1280℃。
恒溫區(qū)長度及精度:≤±1℃/300—800mm,300-1250℃;≤±0.5℃/300—800mm,800—1250℃。爐溫單點穩(wěn)定性:≤±1℃/24h,300—1250℃;≤±0.5℃/24h,800—1250℃.
溫度重復(fù)性:≤±1℃。真空爐
升溫速率:0一15℃/min (1000℃以下)。降溫透率,0一4℃/mimo
氣路:硼擴(kuò)散、磷擴(kuò)散各2路質(zhì)量流量計,氧化/退火管為3路質(zhì)量流量汁。凈化工作臺凈化級別:100級(1000級廠房)。
它的工作溫度一般為數(shù)百度***千度,要求爐溫在一定的控制范圍內(nèi)保溫到規(guī)定的時間,而且擴(kuò)散工藝曲線是多臺階的。
目前國內(nèi)熱擴(kuò)散爐的控制很多仍然采用半導(dǎo)體器件控制,其缺點是:操作人員芳動強(qiáng)度大:不能自動定時:不能自動從一個溫控區(qū)進(jìn)入另一個溫控區(qū):無法實現(xiàn)群控: Tm參數(shù)不能自動調(diào)節(jié):溫控范圍受限。因此半導(dǎo)體行業(yè)需要對熱擴(kuò)散妒爐的爐溫和保溫時間實現(xiàn)較 的計算機(jī)控制、對通入擴(kuò)散源的時間給予指示,而當(dāng)熱耦斷開和擴(kuò)散爐絲燒新時能給予指示和報警,并能將控制結(jié)果子以記錄。
計算機(jī)用于溫度控制,在國內(nèi)已得到廣泛的府用,實例也很多。例如采用STp總線對熱擴(kuò)散爐進(jìn)行控制的系統(tǒng),以及利用微型計算機(jī)作為控制核心的爐溫控制系統(tǒng)。
ST總線作為控制核心,顯然在價格上占有明顯優(yōu)勢,由出于它不能以漢字顯示,而月輸入操作較為復(fù)雜浙以不能滿足用戶對直觀簡易操作的要求。由于Pe在性能提升的向時價格卻在不斷下降,因此在本例的控制系統(tǒng)中,使用的是計算機(jī)控制。
2023-06-26
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